Descrizione
Lenovo ThinkSystem SR650 2.1GHz Armadio (2U) 4110 Intel® Xeon® 750W server
Design | |
---|---|
Tipo di case | Rack (2U) |
Tipo drive ottico | No |
Montaggio rack | Si |
Griglie | Si |
Redundant fans support | Si |
Caratteristiche speciali del processore | |
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep | Si |
Intel 64 | Si |
Intel AES New Instructions | Si |
Intel Hyper-Threading Technology | Si |
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | Si |
Intel vPro Technology | Si |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Si |
Tecnologia Intel Trusted Execution | Si |
Tecnologia Intel Virtualization (VT-x) | Si |
Intel TSX-NI | Si |
Intel Turbo Boost Technology | 2.0 |
Processor ARK ID | 123547 |
Prestazione | |
Trusted Platform Module (TPM) | Si |
Performance management | XClarity Standard |
Embedded options available | Si |
Archiviazione | |
Interfacce dell’unità di archiviazione supportate | SAS,Serial ATA III |
Lettore di schede integrato | No |
Software | |
Sistema operativo compatibile | Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE Linux Enterprise Server 11 for AMD64/EM64TSP4 VMware vSphere 6.5 (ESXi) Update 1 VMware vSphere 6.5 (ESXi) VMware vSphere 6.0 (ESXi) Update 3 |
Processore | |
Bus type | UPI |
Cache processore | 11 MB |
ECC supportato dal processore | Si |
Execute Disable Bit | Si |
Istruzioni supportate | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Modalità di funzionamento del processore | 64-bit |
Numero di collegamenti QPI | 2 |
Numero di threads del processore | 16 |
Numero massimo di corsie Express PCI | 48 |
Scalabilità | 2S |
Tipo di cache del processore | L3 |
Canali di memoria supportati dal processore | Hepta |
Dimensione della confezione del processore | 76 x 56.5 mm |
Processore (da zone) Conflict free | Si |
Tipologie di memoria supportati dal processore | LPDDR4-SDRAM |
Velocità memory clock supportate dal processore | 2400 MHz |
Litografia processore | 14 nm |
Nome in codice del processore | Skylake |
Thermal Design Power (TDP) | 85 W |
Memoria interna massima supportata dal processore | 768 GB |
Tcase | 77 °C |
Processore | 4110 |
Numero di core del processore | 8 |
Famiglia processore | Intel Xeon |
Chipset scheda madre | Intel C624 |
Socket processore | LGA 3647 |
Numero di processori installati | 1 |
Velocità Max Turbo | 3 GHz |
Velocità processore | 2.1 GHz |
Memoria | |
Velocità memoria | 2666 MHz |
Data Integrity Check (verifica integrità dati) | Si |
Slot memoria | 24 |
Tipo di RAM | DDR4-SDRAM |
Struttura memoria | 1 x 16 GB |
RAM installata | 16 GB |
Display | |
Display incorporato | No |
Connettività | |
Quantità di porte USB 3.0 (3.1 Gen 1) di tipo A | 3 |
Quantità porte USB 2.0 | 1 |
Porte seriali | 1 |
Dimensioni e peso | |
Profondità | 720 mm |
Altezza | 87 mm |
Larghezza | 445 mm |
Gestione energetica | |
Supporto Redundant power supply (RPS) | Si |
Frequenza di ingresso alimentatore | 50/60 Hz |
Alimentazione | 750 W |
Numero di alimentatori di riserva supportati | 2 |
Numero di alimentatori di riserva installati | 1 |
Condizioni ambientali | |
Altitudine di funzionamento | 0 – 3050 m |
Range di umidità di funzionamento | 8 – 90 % |
Umidità | 8 – 90 % |
Intervallo di temperatura | -40 – 60 °C |
Intervallo temperatura di funzionamento | 5 – 45 °C |
Networking | |
Bluetooth | No |
Connessione WLAN | No |
Collegamento ethernet LAN | Si |
Tecnologia di cablaggio | 10/100/1000Base-T(X) |
Supporti media | |
Dimensioni di hard disk drive supportati | 2.5 “ |
Hot-swap | Si |
RAID support | Si |
Certificati di sicurezza | |
Certificazione Energy Star | Si |
Slot espansione | |
PCI Express x8 slots | 2 |
PCI Express slots version | 3.0 |
Grafica | |
Modello scheda grafica integrata | Matrox G200 |
Adattatore di scheda grafica separato | No |
On-board graphics adapter | Si |